2024年 11月 02日
インテルが製造部門を分離したら PC はどうなる？（妄想）
ムーアの法則はインテルだけに存在する?
インテル7〜9月、過去最大の2.5兆円赤字 巨額減損響く
Intel が Qualcomm に買収されるのでは、という話がありました。世間一般の話の流れでは独占禁止法だとかの理由から、あり得ないという意見が一般的な様です。
米半導体大手クアルコム インテルに買収を打診かダウ平均、NVIDIAを構成銘柄に採用 Intelは除外
しかし、巨人インテルが著しい業績不振に喘いているのは現実で、どこかでV字回復を狙うウルトラC技を出さないと、ちょっとヤバそうな気がします。一番手っ取り早いのは、製造部門の分離、売却ということになるのでしょうが、そうなると、現在PC、サーバー分野で世界シェアを抑えている x86_64 アキテクチャはどうなるのでしょう。
Intelの2024年第3四半期の売上高は前年同期比6％減で2兆5000億円の赤字、しかし予想よりマシだったので株価は7％ほど急騰
もし Intel が製造部門を整理して、コアビジネスである x86_64 系 CPU を中心とした、半導体設計に特化した企業になったとしたら、ひょっとすると、面白い展開になるんじゃないか？ と勝手に妄想してみましょう。Intel の CPU 設計は、サードベンダー各社に公開され、ライセンスを受けたハードベンダーが SoC 化して開発、 TSMC の様なファブ専業企業に製造を委託する。今、英国 ARM 社がやっているようなビジネスモデルは有り得るのでしょうか。そして、もし Intel が半導体設計に特化した場合、私達が使うパーソナルコンピュータはどの様に変容するのでしょうか。
そもそも SoC って何だ？
SoC (System on Chip) というのは、CPU に加えて、他のコンピュータの機能を、１チップに統合したものと考えてよいでしょう。
例えば大昔 Intel 8086 には小数点演算が苦手なので 8087 という浮動小数点演算ユニット、コプロセッサがオプションで用意されていました。Pentium 以降、今では CPU に浮動小数点演算ユニットが内蔵されているのが当たり前になっています。Intel 487sx コプロセッサ(Wikipedia)
また 8086 を通信機器に搭載できるよう Intel 80186 という IO や DMA 機能などを 8086 に内蔵させた CPU がありました。これは CPU にマザーボードの周辺機器の機能を持たせた、いわば今で言う SoC のハシリみたいなものです。Intel 80186 マイクロプロセッサ
CPU とメモリ、グラフィックスカード、IOコントローラを分離することで、マザーボードの開発は、良い意味ではオープンで自由度が高く、逆に IBM PC を開発した IBM にとっては、競合他社を呼び寄せる事になりました。PC-AT 規格です。一方で PC 以外の組み込み用途では、オープン製は考慮する必要がないので、メモリ転送や、割り込みコントローラなど、PC ならばマザーボードやチップセットに搭載される機能が CPU に内蔵された、マイクロプロセッサが主流となりました。今の Core i Ultra シリーズには GPU も NPU も内蔵しているので、極論で言えば SoC である、とも言えます。
また、PC の世界では CPU 内部だけ倍速クロックにして、マザーボードより高速に動作するように工夫されます。それが I486 DX シリーズです。外部クロックが 33Mhz で動き CPU と内部キャッシュが 66Mhz や 100Mhz で動くというヤツです。
インテルは、あまり SoC には力を入れていなかったのですが、日本の半導体メーカーは SoC というか、マイクロプロセッサが大好きだったようで、日立Hシリーズや NEC Vシリーズなどが、独自のマイクロプロセッサに DRAMや EPROM などの周辺機器の機能を付けたマイコンを開発していました。これらのマイコンは家電製品やエンジン制御、日本固有のガラケーなどの通信機器などに搭載されていました。この辺はりルネサスをはじめ日本企業も頑張っていたものです。いまはその面影も殆どなくなってしまったのが残念です。
複数の機能をシングルチップ化すると、お互いの物理的な距離が短く、省電力で動作するため、より小型で高速になります。今時のマザーボードを覗けば、CPU ソケットの横に DRAM スロットがありますが、 Ghz で動作する CPU にとっては非常に遠いのですね。
ただし、 CPU とその他の機能を１チップ化するのは、半導体製造においてはかなり難しい技術が必要になるようです。ニコイチすると単純にチップサイズは倍になる訳ですから、それなりに製造コストや歩留まりに影響します。
そこで SiP ( System in Package ) と呼ばれるカード上にチップを複数枚載せて、セラミックパッケージを被せたような製品があります。
Intel Pentium Pro (Wikipedia)
現代の SoC の代表的なものが mac に搭載された Apple Mx シリーズです。
Apple M シリーズでは CPU に GPU さらにメインメモリまで１チップに収まっています。ユニファイドメモリと言われるものです。 このチップの CPU の部分がいわゆる RISC ARM CPU で他の機能をどう搭載するかは、Apple が設計を決めて半導体ファウンダリに製造委託するわけです。
Apple M3 ブロック図 (IT Media)
Apple Mシリーズのすごい所はこの構造を「ニコイチ」「４コイチ」したものを Mx Pro, Mx Max などと名前を換えて上級版に搭載していることですね。
Apple
Intel の x86_64 が SoC 化するとどうなるか
ここから妄想は始まります。
もし、Intel が製造部門を分離させた場合、Intel は ARM のように CPU とマイクロコードの設計をそれぞれのサードベンダーに利用許諾を与えれば、ベンダー各社は自分自身で周辺の機能をワンチップ化した SoC あるいは SiP 化して、自社ハードウェアに搭載することになるのでしょうか。
例えば HP や Dell と言ったハードベンダーが、データセンター向けに大容量キャッシュと多コアの Xeon の化け物の様な CPU を多数搭載したサーバを開発したり、Google が自社のデータセンター向けに適切にチューニングされたx86_64 の SoC を搭載したサーバを自社向けに開発したりですね。
Microsoft は、Surfece 向けに省電力と AI 機能をマッチングさせたWindows 向けポータブルマシンに搭載する SoC を設計して、台湾で設計、実装されたマザーボードを元に深センあたりの工場で Surfece Duo x86 版を製造する。
nvidia は Intel の x86コアを使って、自社の GPU をワンチップに内蔵、あるいは SiP 化したゲーミング PC や AI のリファレンスマシンを作る。
Microsoft が自社向けの SoCを開発したら
もし Microsoft が自社の Windows 向け x86_64 アキテクチャの SoC を開発したらどうなるのでしょうか。
それは Surface Duo の復活です。
この Microsoftt 製の折りたたみ Android スマートフォンは、注目もされずに見事にハズしました。でも Microsoft がタブレットを作ったら、の過程で出てくる一つの文脈ではないでしょうか。なぜ Surface Duo シリーズは失敗したか。それは Android だからです。Android である以上、後発の Microsoft は他社の Android スマートフォンを超えることはできません。
これまで、Microsoft は Windows を携帯デバイスに搭載しようと何度も試みてきましたが、いずれも失敗しています。なぜ失敗してきたのか。それはこれまでの Windows モバイルは Windows に似て非なもの、Windows モドキのWindows Phone だったからです。ピュア Windows で使っていたソフトウェアやデバイスは使えなかった。(それどころか電話すらかかってくると windows 自体がハングアップする酷さだった)
Microsoft が他社との差別化を決めるには、Pure Windows スマートフォンでなければいけない。それも ARM アキテクチャを採用したものではなく、Intel x86_64 でなければならないのです。今ある Surface Duo ハードウェア開発の経験を活かして、低電圧で動作する x86_64 SoC があれば、折りたたみサイズの x86_64 Windows がネィティブに動く、面白いデバイスができるのではないでしょうか。
折りたたむと手のひらで携帯電話として通話でき、カメラ機能も片手で使える。広げるとタブレットとして使える。上半分を立ててモニタとして、下半分はタッチキーボードとしてある程度の入力デバイスとして使える。オフィスや自宅では、USBケーブル一本でリプリケータなり、HUB 兼用のモニタみ繋げれば、クラムシェルスタイルでフルキーボードの Windows デスクトップになる。
オフィスでクラムシェルモードで使える Surface Duo 妄想版
折りたためる手のひらサイズの Pure x86_64 の Windows デバイス。Windows がインテル製造チップの呪縛されてきた携帯デバイス向け Micrisift製 SoC を使い、Windows Pro はピュア x86_64 のコードでネイティブに動き、従来の業務用アプリケーションやプリンタ、スキャナが利用できる。
インテルが半導体製造を縮小して、主力の x86_64 の設計を他社にライセンスして、各社自由にSoCを設計できれば、こんなデバイスもできるかも知れない。
個人的には、日本の時代遅れの税制、消耗備品費１０万円の壁を遥かに越えて２５万円もするなら欲しいとは思わないけど、もしあったらとても面白いPCになると思います。もっとも、Qualcomm には Oryon という ARM コアの SoC を開発中という話もありますし、既にいくつかのサードベンダーから ARM 搭載の Windows 搭載の Copilot+PC が発売されているんですが、どうなるのでしょうか。
Qualcomm Oryon CP - Powerhouse performance. Unparalleled efficiency.※ 画像のいくつかは Image FXを使用した合成画像です。
妄想はまだまだ続きそうです。
速報、Microsoft が 折りたたみ Windows スマートフォン Surface Duo x86NG を発表
2025/03/01 マイクロソフトは自社開発した Intel x86_64 アキテクチャの SoCと Windows OS を採用した折りたたみスマートフォン MIcrosoft Surface Duo x86NG を発表した。特徴は、従来のインテル製造の、Core i Ultra シリーズの CPU ではなく、自社開発したインテル互換の GPU 内蔵 SoC を採用したことにより、従来の Windows 用アプリケーションや AI 機能がほぼ互換性の問題がなく動作する点である。折りたためば、コンパクトな携帯電話として利用可能で、広げれば 11インチのWindows タブレットになり、職場や自宅のモニターに繋ぐと、閉じたクラムシェル状態でも通常のデスクトップで利用可能である点である。搭載 OS は Windows 12 Pro Mobile(x86_64)、SoC は MS x86W1、メモリ16Gb、512 Mb SSD、$1,299。発売は 2024/04/01(APF) を予定。
これは折りたたんでもポケットに入らないな。
折りたたんで手前がタッチキーボードになると嬉しい？
リプリケーターに USB-C で繋げば外部ディスプレイが使えるし
Bluetooth のキーボードやマウスも使える
The above images are composite images using Image FX.
by islandcenter
| 2024-11-02 22:57
| Gadget
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